根据TrendForce集邦咨询的最新报告，由于第二季度新增少量产能，推动了晶圆出货量的增长和部分晶圆价格的上涨，第二季度十大晶圆代工厂的产值被推高至332.0亿美元，但由于消费市场的疲软，环比增长收敛至3.9%。
报道指出，伴随着第三季度新iPhone的问世，预计将为低迷的市场氛围保持一定的备货势头因此，预计第三季度前十大代工营收将在高价制造工艺的推动下保持增长态势，环比增速有望略高于第二季度
具体而言，得益于对HPC，物联网和车辆库存的强劲需求，TSMC第二季度收入为181.5亿美元，但由于第一季度晶圆价格上涨，环比增长率收敛至3.5%。
三星7/6nm产能陆续转为5/4nm制程，良品率持续提升，带动第二季度营收达到55.9亿美元，环比增长4.9%UMC第二季度新增28/22nm产能顺利上线，带动整体晶圆出货量和平均销售单价上升本季度该流程节点营收上升至22%，第二季度营收达到24.5亿美元，环比增长8.1%，增速最高
辛格受益于少量新产能的释放和大部分产能的长期协议保证第二季度其营收达到19.9亿美元，环比增长2.7%SMIC第二季度营收达19.0亿美元，环比增长3.3%，而智能手机部门的营收份额降至25.4%，智能家居部门保持强劲增长势头
据本站统计，第六至第十名分别是华虹集团，PSMC，VIS，Nexchip，Tower。
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