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英特尔产品方案大调整:全新ArrowLake将采用20A工艺,P/E核再

[09月30日 13:16] 来源:IT之家 编辑:宋元明清   阅读量:11131   

英特尔研究员威尔弗雷德·戈麦斯和英特尔首席工程师斯莱德·摩根在最新的博客文章中证实了他们的第14代酷睿系列的细节。

英特尔产品方案大调整:全新ArrowLake将采用20A工艺,P/E核再

首先,十四代流星湖和它的继任者箭湖将属于同一代的客户端架构,它们都将采用相同的设计,即插槽和底座。

此外,英特尔还详细介绍了其首个平铺或模块化设计方案,并阐述了其未来3—5年的PC市场计划。

从第14代处理器开始,每一代新处理器都会是不同产品方案的组合,类似于上述两种型号,会采用不同的工艺节点,核心架构和核心数。

通过分解关键的计算元素,我们可以轮换IP,让他们在合适的时间找到合适的流程不同的产品需要不同的内核数量,不同的性能和高效内核组合以及不同的缓存大小

英特尔表示,通过这种分解设计,可以在不破坏设计其余部分的情况下,针对每个细分市场进行灵活调整这应该意味着流星湖和箭湖是针对不同细分市场的产品

从图中可以看出,Intel Meteor Lake和Arow Lake都将采用Foveros和36μm间距封装工艺,分别基于Intel 4和20A工艺。

▼附上保险杠保护官方PPT。

英特尔证实,Arrow Lake将采用与Meteor Lake相同的配置,core P将从Redwood Cove升级到Lion Cove,而core E将从Crestmont切换到Skymont,核心数量应该增加到至少32个。

由于采用了模块化设计,箭湖将能够保留流星湖的准系统解决方案,包括SoC和IO模块,从而加快架构和工艺的升级,同时降低成本。

后续月亮湖确定为Foveros,25μm间距封装工艺,采用与流星湖相同的LGA—1851插槽,符合英特尔每一个2代平台都采用相同设计的原则。

本站曾报道,第14代酷睿流星湖CPU将采用全新的小芯片架构,主要包括IO瓦片,SOC瓦片和Compute瓦片三个瓦片计算切片包括CPU切片和GFX切片CPU Tile将采用全新的混合核心设计,以更低的功耗提供更高的性能,GPU也是全新的架构,最大192 EU

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