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曝骁龙8+首批新机调试6月系统封包,年底马上发布台积电+ARM新架构骁龙

[01月01日 10:59] 来源:IT之家 编辑:宋元明清   阅读量:9408   

最近几天,高通在骁龙的全新旗舰产品——第一代骁龙8+移动平台正式发布CPU主频提升至3.2GHz,带来了10%的性能提升相比上一代平台,GPU主频提升了10%在同等性能下,骁龙8+的GPU和CPU功耗降低高达30%,实现了能效和性能的双重突破,支持极限游戏,专业图像,强AI和全速连接,带来全方位增强的极限终端体验

曝骁龙8+首批新机调试6月系统封包,年底马上发布台积电+ARM新架构骁龙

据微博博主数字聊天站透露,骁龙8+国内量产布局的交付时间是4月底,首批新机要调试到6月份年底还有SM8550,也是TSMC+ARM的新架构对于一些厂商来说,需要选择使用骁龙8+ Gen 1还是骁龙8 Gen 2

高通此前宣布,全球多家领先的OEM厂商和品牌将采用骁龙8+,包括华硕ROG,黑鲨,荣耀,iQOO,联想,摩托罗拉,努比亚,一加,OPPO,OSOM,realme,红魔,红米,vivo,小米,中兴商用终端预计2022年第三季度上市

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