日前，AMD官方宣布将于8月5日12点举办AM5主板展，届时将推出华硕，微星，华清等厂商的X670系列主板。
现在，微星已经开始预热它的X670主板:
如上图所示，微星的这款X670主板将支持四块PCIe 5.0 M.2 SSD，其中一块是普通的2280规格，两块是加宽的2580规格，一块是扩展加宽的25110规格。
据本站介绍，目前主流的2280 SSD长80mm，宽22mm此外，还有2230固态硬盘用于小型设备，22110固态硬盘用于服务器据报道，PCI—SIG将在2020年底为M.2 SSD提供更宽的25 mm选项，为PCIe 5.0 SSD提供更大的外形尺寸集团已经发布了旗舰PCIe5.0 SSD控制芯片PS5026—E26，预计今年下半年会有厂商推出搭载该主控的PCIe 5.0 SSD
AMD Socket AM5平台新插座采用1718针LGA设计，最高支持170W TDP处理器，双通道DDR5内存和全新SVI3电源基础架构AMD插座AM5也有PCIe 5.0频道，多达24个频道
X670 Extreme:为两个显卡插槽和一个内存插槽提供PCIe5.0支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能。
X670:为内存插槽和显卡插槽提供PCIe5.0支持，专为超频爱好者设计。
B650:它有一个支持PCIe 5.0的内存插槽，专为高性能用户设计。
AMD锐龙7000系列处理器的具体发布时间尚未公布根据消息显示将于9月15日上市
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