EDA智能软件及系统企业芯华章昨日宣布完成数亿元B轮融资，由CICC资本旗下中电CICC基金领投，未来资产和鲁恒资产参与。
本站了解到，张新华表示，此轮融资将用于加速实现产品量产，落地和加强专家级技术支持团队建设，进一步夯实张新华数字验证全流程服务能力。
据介绍，新华章构建了统一的底层智能V验证平台和全流程数字化验证工具链，提供了从系统级到电路级的敏捷验证方案，可以缩短从芯片到系统的产品上市周期。
此外，张新华提供涵盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括:硬件仿真系统，FPGA原型验证系统，智能场景验证，形式验证，逻辑仿真，系统调试，验证云同时，辛华章致力于面向未来的EDA 2.0智能电子设计平台的研发
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