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消息称苹果自研5G基带芯片采用台积电3nm工艺预计用于iPhone16

[03月06日 17:34] 来源:TechWeb 编辑:柳暮雪   阅读量:5330   

,据外媒报道,在上周于西班牙巴塞罗那举行的2023年度世界移动通信大会(MWC 2023)上,高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示,他们预计苹果在2024年将有自研基带芯片。

在阿蒙给出他的预期之后,长期关注苹果的资深分析师郭明錤,也在社交媒体上表示苹果已重启iPhone SE 4,将搭载自研5G基带芯片。

对于传闻已久的苹果自研5G基带芯片,有供应链的消息称研发代号为Ibiza,将交由台积电采用3nm制程工艺代工,配套的射频IC则会采用台积电的7nm制程工艺。

此外,供应链的消息还显示,业界现阶段预计苹果自研的5G基带芯片,将会用于明年推出的iPhone 16系列智能手机。据此推算,台积电最快在今年下半年,就会为苹果进行试产,在明年上半年则会逐步提高投片量,三季度进入一波产能高峰。

苹果自研5G基带芯片若真如业界预计的那样用于明年推出的iPhone 16系列,就意味着苹果在这一类的芯片上就将摆脱对高通的依赖,增强关键零部件的自给能力。

对于苹果自研5G基带芯片是否会用于iPhone 16,郭明錤在此前的预期中也有提及,不过他当时表示能否采用的最大挑战,在于苹果是否能克服毫米波和卫星通信相关的技术障碍。

台积电的3nm制程工艺,在去年12月29日开始商业化量产,产能在逐步提升之中,有消息称月产能在本月将达到4.5万片晶圆。

同此前的先进制程工艺一样,苹果也被认为是台积电3nm制程工艺量产初期的主要客户,有报道称他们在2020年的12月份,就已预订了初期的全部产能。随着产能的提升,台积电也就有能力在为苹果代工A系列芯片的同时,还代工其他类型的芯片。

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