北京时间5月2日下午消息，据路透社报道，知情人士今日表示，大众汽车与高通签署了一份为期五年的合同自2026年起，大众在其所有全球品牌中使用高通的系统芯片自动驾驶芯片技术
所谓SoC，就是集成了CPU，GPU，modem等芯片的片上系统，可以提高性能，降低功耗，节省空间。
在此之前，宝马和奔驰已经与芯片厂商达成了类似的长期合作其中宝马与高通合作，奔驰与英伟达合作
去年11月，高通与宝马达成合作协议，宝马将在其下一代驾驶辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。
众所周知，高通是全球最大的手机芯片供应商，但它一直在寻求业务多元化目前超过1/3的芯片销量来自手机以外的设备
2020年6月，德国汽车制造商奔驰表示，正在与英伟达合作开发下一代汽车计算平台，支持从空中软件更新到自动驾驶的各种服务预计2024年投入使用
据知情人士透露，大众与高通的合同将持续到2031年，首批芯片将于2025年交付此次合作规模约10亿欧元对此，大众拒绝置评
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