7月9日，全球半导体封装测试龙头阳光投控公布，6月营收579.98亿元新台币，环比增长7.81%，同比增长33.86%。第二季度合并营收为新台币1604.39亿元(折合人民币361.47亿元)，环比增长11.11%，同比增长26.4%，上半年累计营收3048.3亿。受益于封装测试的优质率，加上SIP业务的升温，Sunmoon在6月和第二季度的投入和控制均创下历史第二高，淡季不弱。
其中，封装测试和材料方面，日月投控6月实现营收328.79亿新台币，月增长3.7%，年增长22%。第二季度营收达到新台币949.99亿元，季度增长13.1%，年增长20.3%。
月光投控第二季度晶圆凸点生产率保持满负荷，整体封装保持高档，约80-85%，测试率在80%以上。
展望后市，日月投控大有可为，汽车产品增长势头将持续到今年，甚至未来几年。预计今年营收将突破10亿美元大关；在系统封装方面，公司还继续增加和扩大其客户组合，预计在新客户增长的推动下，收入将超过5亿美元。
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