7月8日消息，昨日有消息称，日本MCU巨头瑞萨电子工厂受到雷电影响，导致瞬间电压下降而停工，将影响约2周的产能。有分析认为，这将影响汽车级MCU的供应。
周三，彭博报告称，6月份半导体交货时间有所减少。根据美国金融研究公司Susquehanna的数据，今年5月全球半导体平均交货时间为27.1周，6月为27周，减少了约1天。这是今年半导体交货时间首次减少。其中，交付时间下降最多的产品是MCU等最火的芯片产品。
芯片交付时间
MCU又称MCU，是将CPU的频率和规格适当降低，将存储器、USB、驱动电路等外设接口集成在单个芯片上的芯片级计算机。近年来，在物联网、自动驾驶和工业4.0等因素的推动下，MCU在汽车电子、人工智能、物联网、消费电子和通信领域的使用大幅增长，全球市场规模达到157亿美元。
一方面，市场传出MCU崩盘，全球五大MCU巨头价格减半；另一方面，奔驰等汽车厂商仍然认为车用MCU短缺，货源难以快速恢复。
最火的MCU芯片被传言倒闭时，短缺的真相是什么？背后的半导体玩家有着怎样的判断和表现？
消费级MCU需求放缓，汽车级MCU依然短缺。
最近频频传出MCU砍单的消息。金融协会表示，MCU原价比较硬，供不应求。恩智浦、微芯片、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌等全球五大MCU巨头的价格已经减半，尤其是消费类产品的价格波动。
有国内MCU厂高管在接受中国证券报记者采访时表示，部分小容量、小封装的国产MCU产品价格出现波动，渠道库存处理较去年大幅缓解了MCU的市场火爆，但不同应用领域的产品情况有所不同。
根据单片机的应用领域，可以分为四类:消费级、工业级、车辆监管级和军用级。这次单切潮影响最大的品类是消费级MCU产品，而工业级MCU和车载MCU影响相对较小，甚至还有短缺。
市场需求方面，以智能手机为代表的消费电子市场需求放缓。
市场研究机构CINNO Research发布的最新数据显示，2022年第一季度，中国大陆市场智能手机销量约为7439万部，与去年同期相比下降了14.4%。IDC的数据显示，2022年第一季度，全球智能手机出货量为3.08亿部，同比下降10.85%，环比下降15.01%。
全球智能手机季度出货量
据悉，在全球芯荒开始的2020年，MCU是供应最紧张的芯片产品之一，市面上部分MCU芯片价格上涨了5-20倍。在市场需求放缓的同时，下游终端客户和经销商在缺货时囤积了大量消费级MCU芯片。
有芯片经销商告诉芯片，今年五一过后，芯片价格开始下跌。此前囤积筹码较多的经销商开始逐步出货，但下游客户有大量库存。这使得很多经销商降价清库存，引发价格战，导致市场上消费级MCU芯片价格骤降。
但是，它真实地反映在市场上。业内人士表示，不同供应商的MCU原厂芯片报价不同。相对来说，原芯片厂商的报价变化不大，但经销商的报价变化较大。
对于车规MCU，部分产品价格仍然供不应求。据《科技创新板日报》报道，汽车MCU产品的热度依然很高，甚至一些IDM厂商还特意增加了汽车规芯片的制造或封装线。
国内MCU玩家发力32位，转向高端工控和车规水平。
整体来看，消费级MCU产品的切割潮会对国产MCU厂商造成一定的冲击，但也给了国产MCU玩家冲击中高端市场的动力。
简单来说，MCU位数越高，计算能力越强。目前市场上的主流产品是8位单片机和32位单片机。与恩智浦、瑞萨电子、意法半导体等国际芯片巨头相比，国内MCU芯片企业在中高端较为薄弱，其主要市场是8位MCU芯片，多用于消费级MCU产品。
按位数分类的MCU应用
根据中微半导体公司的招股说明书，拥有MCU业务的a股上市公司主要有赵一创新、中盈电子和新海科技。
Mega Innovation成立于2005年4月，主要从事存储器、微控制器和传感器。其32位MCU产品采用Arm Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23和RISC-V内核，主要应用于工业控制、用户界面、电机驱动、电源监控、报警系统、消费电子和手持设备。
随着MCU产品被砍的消息传出，赵一创新股价在7月4日盘中一度跌逾7%，收盘价为130.19元/股，跌幅为6.24%。截至7月8日收盘，赵一创新报135.28元/股，总市值902.95亿元。
海信科技成立于2003年9月，是一家全信号链芯片设计企业。其MCU产品分为32位和8位，主要应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。
副总经理万伟、董事会秘书黄长富在投资者关系活动中回答，新海科技32款MCU产品收入快速增长，从2020年的10%增长到2021年的40%，2022年一季度占比50%左右，之后还会继续增长。
2020年，新海科技首款车规MCU已通过AEC-Q100认证，进入前装企业新产品设计。目前，该公司正在加大对汽车轨距单片机的研发投入。截至7月8日a股收盘，新海科技报61.5元/股，涨幅2.11%，总市值86.01亿元。
中盈电子成立于1994年。其主要产品是工业控制单片机和有机发光二极管显示驱动芯片。其微控制器芯片主要应用于家电主控、锂电池管理、电机控制、物联网等领域。中盈电子2022年第一季度财报显示，工控芯片销售收入占比80%左右。
7月4日，MCU被砍消息传出后，投资者对工控MCU感到担忧，中盈电子股价下跌5.17%。7月6日，中盈电子在互动平台上表示，其RD主要用于机身控制的MCU部分，预计年中会有产品流片。截至7月8日a股收盘，中影电子报46.80元/股，下跌1.47%，总市值160.07亿元。
微半导体成立于2001年6月，总部位于深圳。其主营业务为8位和32位MCU芯片，主要应用领域为家电控制、消费电子、电机和电池以及传感器信号处理。
2021年6月25日，微系统公司IPO获科技创新板受理。今年6月14日在科技创新板注册，将登陆科技创新板。招股书显示，微半导体的MCU芯片仍以8位为主，2021年收入占比84.27%，主要应用于家电控制领域。虽然具备32位MCU芯片设计能力，但产品线仍需丰富，存在一定的经营风险。
目前，中微半导体正在研发车载液位计的MCU产品，计划采用国产110nm及以下工艺，实现车载仪表显示控制芯片的研发，如车载液位计芯片，实现进口替代。
从赵一创新、新海科技、中盈电子、中威半导体等国内MCU厂商的布局来看，大多是从8位MCU产品向未来技术开发难度更大、市场空间更广阔的32位MCU产品转移，逐步从家电、消费电子等领域向更紧缺的车规MCU产品转移。
上游代工产能利用率仍在90%以上，国内外材料厂商都在扩大生产。
随着全球芯片需求缓解，上游晶圆厂和半导体材料表现如何？
晶圆厂方面，市场咨询机构TrendForce认为，8英寸晶圆产品受消费电子需求影响较大，以消费芯片为主的晶圆厂产能利用率可能跌破90%，其他8英寸晶圆厂产能利用率约为90%-95%。
对于12寸晶圆，一些成熟工艺的产能利用率也有波动。但由于12英寸晶圆的多样性，12英寸晶圆厂的整体产能利用率将保持在95%左右。
2022年下半年晶圆代工产能利用率
整体来看，虽然消费产品需求开始缓解，但随着5G智能手机和电动汽车普及率的不断提高，5G基站、安防措施、云服务器、新能源汽车等领域对半导体的需求增加，未来代工厂产能利用率将保持在90%以上。
目前，TSMC、英特尔、三星电子等晶圆制造龙头企业继续扩大生产。
TSMC上周末宣布，除了位于美国亚利桑那州、中国南京和日本熊本的三座12英寸晶圆厂之外，今明两年还将在中国台湾省建设11座12英寸晶圆厂。
虽然英特尔宣布其位于俄亥俄州的晶圆厂奠基仪式暂停，但当地媒体报道称，其晶圆厂实际上已经开工。三星电子不断加大在半导体领域的投入，计划扩大16nm以上成熟工艺的晶圆产能，主要用于图像传感器。
在上游半导体材料领域，晶圆厂扩产大潮下，提价扩产是行业主旋律。
材料方面，日本昭和电气、信越化学、精工等硅片、光刻胶、化工材料龙头都宣布了产品涨价。台湾省硅片供应商环球晶圆的产能已排到2022年至2024年。6月27日，宣布投资50亿美元在美国德克萨斯州建设12英寸硅片工厂，以扩大产能。
除了国际半导体材料巨头之外，中国大陆硅片生产商也在投资扩大生产。
上海硅业计划2024年投产每月30万片12英寸硅片；中环股份预计在2023年底实现每月60万片12英寸硅片的产能，Leon Micro宣布新投资年产180万片12英寸硅外延片。
整体来看，对于上游的晶圆制造企业和半导体材料企业来说，消费级MCU产品需求下降的影响并不明显，下游芯片供应的缓解向上游传导还需要一段时间。
结论:消费级MCU需求下降，代工和材质感知不明显。
随着消费电子市场需求的下降，相关芯片产品的供应有所缓解。消费级MCU作为之前相对较短的芯片类型，不仅吸引了众多国内厂商的加入，下游终端企业的库存也较高。这就造成了消费级MCU产品的砍单和降价。
同时，工控和车规MCU产品的需求依然比较旺盛，国内MCU厂商也在这一领域发力。上游晶圆制造和半导体材料需求仍较为强劲，芯片供应整体放缓仍有待观察。
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