据台湾省《经济日报》报道，TSMC法博会将于14日举行，市场将聚焦第三季成长展望、国内外生产扩张及3 nm量产进度。
上周，TSMC公布了6月份的收入报告。TSMC 6月营收为新台币1758.74亿元，较5月减少5.3%，为单月营收第二高水平，较去年同期增长18.5%；TSMC第二季度营收5341.41亿元，较第一季度增长8.76%，创单季新高，业绩好于财报预期。
虽然整个季度的表现依然好于预期，但是月度减少的消息依然吸引着市场的目光。
由于悲观的气氛，半导体分析师卢兴智本周向TSMC喊话，称TSMC不应浪费时间回顾过去的营收数字，而应着眼于未来前景。
IT之家了解到，TSMC总裁魏哲佳在今年年初指出，未来几年的年复合增长率为15-20%。不过，由于今年下半年经济面临逆风，消费需求急转直下，加上通胀、俄乌冲突等因素干扰，TSMC是否会修改未来几年展望，料将成为法律人士关注的焦点。
根据TrendForce的调查，代工行业正在经历一波砍单潮。第一波秩序修正来自大尺寸驱动IC和触摸面板传感器芯片。
TrendForce指出，最近PMIC、CIS(CMOS图像传感器)、部分面向消费应用的MCU和SoC的切割潮逐渐显现，部分代工厂产能利用率从满负荷开始下滑。
展望2023年，TrendForce认为，经过两年半的芯片短缺，5G手机、5G基站、电动汽车和云服务器的需求将继续支撑代工厂90%以上的产能利用率。
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