华为轮值董事长胡厚崑：没有自建芯片工厂的计划

日前，华为轮值董事长胡在今天的华为分析师大会上接受媒体采访。

胡表示，虽然芯片供应被切断，但华为没有建设自己芯片厂的计划，需要产业分工。

此外，华为董事总经理，ICT基础设施业务管理委员会主任王涛解释说，芯片的产业链很长，包括设计，制造，封装等，而且在制造上也有很多环节包括华为在内的任何一家公司都无法独自解决，这需要整个产业链上下游的共同努力

王涛还表示，美国芯片供应脱钩的一个好处是，中国和海外很多国家和地区都加大了对半导体制造链的投入我相信未来几年可能会解决芯片供应不足的问题，这样华为的芯片问题也可以解决

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